ヒケ（凹み）
成形品の表面にへこみや窪みが生じます。これは、溶融樹脂が冷却・固化の過程で体積収縮を起こし、それを材料で補うことが不十分な場合に発生します。厚肉部の裏側やリブの裏側によく見られます。
| 原因（2.1） | ソリューション（2.2） |
|---|---|
| 2.1.1 ランナーまたはゲートが小さすぎる、またはゲートの数が不十分です。 | 2.2.1 ランナーとゲートのサイズを改善するか、ゲートの数を増やします。 |
| 2.1.2 壁の厚さが大きすぎるか不均一です（厚い部分の裏側にヒケがよく発生します）。 | 2.2.2 厚い部分で適切な冷却が確実に行われるように金型冷却システムを変更します。 |
| 2.1.3 ゲートの位置が不適切で、給餌や梱包に不利です。 | 2.2.3 ゲート位置を調整し、金型温度を適度に上げて保圧を促進します。 |
| 2.1.4 溶融温度と金型温度が高すぎる、または冷却時間が短すぎる。 | 2.2.4 溶融温度と金型温度を下げ、冷却時間を長くします。 |
| 2.1.5 金型温度が低すぎるため、真空ボイドが発生します。 | 2.2.5 十分な充填を確保するために金型温度を上げます。 |
| 2.1.6 射出圧力が低い、または射出速度が遅い。 | 2.2.6 射出圧力と射出速度を上げます。 |
| 2.1.7 注入時間と保持時間が短すぎる。 | 2.2.7 射出時間と保持時間を延長します。 |
| 2.1.8 供給不足または残留材料（クッション）。 | 2.2.8 ショットのサイズとクッションを増やしてパッキングを改善します。 |
| 2.1.9 メルトフロー不良または過剰なフラッシュ。 | 2.2.9 金型温度を上げて流動性を改善し、型締め力を高めてバリを防止します。 |
| 2.1.10 溶融温度が低いため流動性が低下します。 | 2.2.10 溶融温度を上げて流動性を高めます。 |
| 2.1.11 ノズル温度が低い、またはノズル径が小さい。 | 2.2.11 ノズルの温度を上げるか、より大きなノズルを使用します。 |
| 2.1.12 スクリューの回転速度が高すぎます。 | 2.2.12 スクリューの回転速度を下げる。 |
| 2.1.13 射出速度が低すぎるか高すぎる、または背圧が低すぎる。 | 2.2.13 射出速度を調整し（必要に応じて増減し）、背圧を上げます。 |
| 2.1.14 ホットランナーシステムの加熱バンドまたは熱電対の故障。 | 2.2.14 欠陥のある部品を交換します。 |
| 2.1.15 ホットランナーノズルが小さすぎるか詰まっている。 | 2.2.15 ノズルを交換または清掃します。 |
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